.ct_hqimg {margin: 10px 0;} .hqimg_wrapper {text-align: center;} .hqimg_related {position: relative; height: 37px; overflow: hidden; background-color: #f6f6f6; text-align: center; font-size: 0; } .hqimg_related span {line-height: 37px; padding-left: 10px; color: #000; font-size: 18px; } .hqimg_related a {line-height: 37px; font-size: 15px; color: #000; } .hqimg_related .to_page {float: left; } .hqimg_related .to_page a {padding-left: 28px; } .hqimg_related .hotSe {display: inline-block; *display: inline; *zoom: 1; width: 11px; height: 11px; padding-top: 8px; background: url(//n.sinaimg.cn/780c44e8/20150702/hqimg_hot.gif) no-repeat; } .hqimg_related .hqimg_client {position: absolute; right: 25px; top: 0; padding-left: 18px; } 热点栏目 自选股 数据中心 行情中心 资金流向 模拟交易 客户端 　　美银证券发布研报称，重申对ASMPT（00522）的“买入”评级，并在上调2026至2027年每股盈测后，将目标价由150港元上调至160港元。ASMPT管理层在2025年第四季业绩电话会议上提供乐观的指引，包括热压焊接（TCB）设备的增长前景，以及基于在逻辑及HBM领域的稳固地位，目标取得35%至40%的市场份额。旨在更聚焦先进封装或热压焊接的重组计划亦获充分讨论，但未公布具体时间表。　　该行认为，ASMPT很可能转型为一家销售更多热压焊接设备的纯先进封装设备公司。分析显示，热压焊接约占2025年半导体解决方案销售的25%，但预期到2028年将占比超过50%。 .appendQr_wrap{border:1px solid #E6E6E6;padding:8px;} .appendQr_normal{float:left;} .appendQr_normal img{width:100px;} .appendQr_normal_txt{float:left;font-size:20px;line-height:100px;padding-left:20px;color:#333;} 海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP 责任编辑：史丽君